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唯特偶亮相第88届CEIA电子智造高峰论坛
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11月24日,第88届CEIA电子智造高峰论坛在苏州举办,大会聚焦半导体封测,以“融合系统集成产业链,从微组装到先进封装”为主旨,受到行业人士的重点关注。唯特偶作为电子智造封装材料及技术提供商亮相论坛展会现场。与此同时,唯特偶技术总监李维俊博士出席论坛,带来《电子器件焊接性能提升方案》的精彩演讲。