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深圳市唯特偶新材料股份有限公司
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这都不是梦?声东击西,唯特偶树立国产民族锡膏品牌自信心,助力中国制造产业提升技术应用水平
2016年3月15日至17日为期3天的慕尼黑上海电子生产设备展圆满闭幕了!
您或许因公务太忙,无暇亲自莅临唯特偶展位现场
您可能受邀特地光临唯特偶展位
您或许有所疑惑,咦,好像本次唯特偶的展位不够气派呀?
同样,我们工作人员跟来访贵宾聊得最多的话题一定是“电子制造技术应用大赛”了。
“展会不是唯特偶的主会场,您稍作休息后,可以上二楼M16会议室观摩电子制造技术应用大赛实时赛况。事实上助力办好“电子制造技术应用大赛2016”才是唯特偶本次参展的核心使命。下面小编就带您重温一下精彩赛事,做一回现场记者。
赛事主办方
唯特偶助力
深圳国威电子有限公司
4G智能手机焊接解决方案
4G智能手机设计复杂,器件布局密集度高,且使用大量的0.4MM间距芯片(BGA),使组装的工艺难度加大,不良率高;据数据分析不良主要表现在BGA的连锡和假焊,因其焊点在本体底部,大大增加了返修难度和返修成本。如何提升焊接良率,通过加强生产环节管控、设备调整和工艺优化,大幅提高了焊接良率,降低了制造成本。
惠州华阳通用电子有限公司
通孔插件焊接解决方案
随着工艺自动化越来越先进,市场竞争越来越大,质量要求越来越高,传统插件的生产模式已不适合现在制造业的发展。导入通孔焊接的生产模式,可在SMT工序将所有电路板组装一次性完成,减少传统插件的工序,同时也节约大量人力成本,降低了产品制造费用。
同台竞技参赛队介绍
阵容强大的评委团队
唯特偶2支参赛队荣获“优胜奖”
该项目通过为大家呈现与唯特偶全方位的深入技术合作,通过联合排查印刷作业过程、印刷参数、刮刀、印刷工位、SPI检测参数、贴片机及印刷设备精度校正等通过一系列钢网开口优化方案、回流焊优化方案等,其公司:
·改善后SPI一次性直通率从84.32%提升到94.96%;
·整体直通率从93.24% 提升到97.39%;
·CPU假焊不良率从0.3%降到0.05%;
·总体不良率从1.75%降至0.85%。
赛事总结
公司董事长廖高兵先生为大赛致辞
·十八载年华,唯特偶人一直在电子焊接材料领域默默耕耘!18年,六千多个日日夜夜,唯特偶只做一件事,我们在为国产民族品牌的被认可倾注心血! 作为负责任、崇尚感恩、懂得回报的企业,我们在致力成为电子焊接材料最佳方案解决商的路上继续前行......
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·"雄关漫道真如铁,如今漫步从头越"2016年,作为唯特偶的资本元年,作为由传统营销向技术营销的转型元年!我们值得"您"的期待!
·欢迎大家致电唯特偶销售代表咨询详情!